盡管春節(jié)前已經(jīng)發(fā)布了一些驍龍8平臺的旗艦機型，但2、3月仍然是每年傳統(tǒng)的新機發(fā)布高峰期，今年同樣不例外，目前已知接下來很可能將會推出的手機新品就有以下這幾款，打算換新機的朋友可以關(guān)注一下。

三星Galaxy S22系列

三星Galaxy S系列每一代都是當(dāng)年的安卓旗艦標(biāo)桿，經(jīng)過10多代的演進(jìn)，從目前曝光的圖片來看，即將推出的三星Galaxy S22系列最大的特色就是更加“Note化”。除了無懸念地搭載了驍龍8旗艦芯片平臺外，傳聞中這次的三星Galaxy S22 Ultra會原生自帶之前Note系列上標(biāo)志性的S-Pen手寫筆。從外媒的渲染圖來看，有內(nèi)味了。

影像上，傳聞三星Galaxy S22 Ultra后置為1億像素（108MP）主攝+1200萬超廣角+1000萬長焦+1000萬長焦的四攝相機模組，支持OIS光學(xué)防抖和10倍光學(xué)變焦，是目前為數(shù)不多采用1億像素主攝和10倍光學(xué)變焦的驍龍8機型。

其他方面，三星Galaxy S22系列同樣是頂級的水平，但愿2月9日發(fā)布的三星Galaxy S22系列售價能有更多驚喜。

OPPO Find X5系列

去年OPPO已經(jīng)官宣將在下一代Find X系列上首發(fā)搭載天璣9000芯片，而有消息稱OPPO Find X5系列已經(jīng)獲得了我國3C認(rèn)證，支持80W有線快充、50W無線充電。除了標(biāo)準(zhǔn)版Find X5上配備天璣9000平臺外，更高配的Find X5 Pro毫無疑問搭載的是驍龍8芯片平臺。

另外，OPPO Find X5系列進(jìn)一步搭載自研馬里亞納MariSilicon X影像NPU芯片，還有OPPO儲備已久的眾多影像技術(shù)，這次都會在OPPO Find X5系列紛紛落地亮相。消息稱，OPPO Find X5系列最快可能將會在2月底發(fā)布，讓我們拭目以待。

vivo NEX 5

距離vivo NEX系列上次更新差不多是兩年前了，不過去年vivo已經(jīng)明確NEX系列將在今年上演王者歸來。關(guān)于vivo NEX5系列目前可以確定的是將搭載驍龍8芯片平臺，性能上絕對是頂級的水平，在vivo拿手的影像上，在后置多攝組合的基礎(chǔ)上，vivo NEX5自然也加入了微云臺技術(shù)和自家的V1影像芯片，讓整體的影像表現(xiàn)更上一層樓。

紅魔7

作為市場上主要的電競游戲手機品牌，紅魔手機已官宣：紅魔7游戲手機，2月，不負(fù)“7”待！從廠商往常的預(yù)熱節(jié)奏來看，預(yù)計會在2月中下旬發(fā)布紅魔7，雖然相關(guān)的曝光信息并不多，但基本是驍龍8無疑（也沒有其他更好的選擇），與其他搭載驍龍8芯片平臺的機型相比，就看紅魔7上的散熱系統(tǒng)和優(yōu)化能將驍龍8芯片平臺的性能發(fā)揮到怎樣的水平呢？

黑鯊5系列

無獨有偶，另一家電競游戲品牌黑鯊也預(yù)告了黑鯊5系列的到來，從預(yù)熱海報來看應(yīng)該是會有黑鯊5和5 Pro兩款，搭載高通驍龍8芯片平臺是必然的，至于性能和游戲表現(xiàn)，同樣要看黑鯊的調(diào)校水平如何？

蘋果iPhone SE3

盡管蘋果iPhone SE系列不一定是大多數(shù)用戶的喜愛的，但憑借相對實惠的價格還是成為不少朋友第一臺使用的iPhone手機。傳聞中新的iPhone SE3更像是前幾年的iPhone XR，正面祖?zhèn)鞯膭⒑：秃虵ace ID，屏幕部分可能仍是LCD，背部為單攝像頭，外觀上基本就是iPhone XR的殼子，只是內(nèi)部升級為蘋果最新的A15芯片，性能上絲毫不寒磣。

從目前傳聞的消息來看，蘋果iPhone SE3可能會在今年第一季度開始組裝生產(chǎn)，3月或者4月發(fā)布。至于，蘋果iPhone SE3香不香，我們還需期待最終的售價

除了上述介紹的機型外，接下來仍會有眾多旗艦到入門的新機陸續(xù)曝光發(fā)布，初期或者上半年有購機需求的朋友可以持續(xù)咱們PConline的資訊報道。