ASML營收額的增長勢頭可能將迎來急剎車。

作為電力電子變換裝置的“心臟”，碳化硅（SiC）功率器件有望引領未來能源革命。當前，正值碳化硅從6英寸向8英寸轉型升級的過渡期。

AMD董事長兼CEO蘇姿豐在美國當?shù)貢r間10月10日于舊金山舉行的Advancing AI活動上帶來了一整套AI“殺手锏”，給整個業(yè)界帶來了全新的AI震撼。

根據(jù)奧維云網(wǎng)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2016年-2022年，我國彩電市場的銷售量分別為5089萬臺、4752萬臺、4868萬臺、4894萬臺、4450萬臺、3835萬臺、3634萬臺，呈現(xiàn)下滑趨勢。

酷睿Ultra 200S系列首次拋棄了DDR4內存，并大大提升了DDR5內存頻率支持，默認就是6400MHz，華擎甚至超頻支持到了10133MHz！

10月8日，三星公布其第三季度初步營業(yè)利潤約為9.1萬億韓元，低于此前預計的11.5萬億韓元。

現(xiàn)任政府在某些先進領域加強了限制，現(xiàn)共和黨候選人也在近期發(fā)表言論稱要對在墨西哥建廠并出口到美國的中國汽車制造商征收200%關稅。

華碩近日發(fā)布三張充滿懸念的倒計時海報，揭露了與Intel合作的新一代主板的一些相關信息。

快科技10月12日消息，在舊金山舉行的Advancing AI 2024大會上，AMD正式發(fā)布新一代GPU加速卡Instinct MI325X，硬剛NVIDIA。

數(shù)碼愛好者們的等待終于結束了！聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣9400，這款搭載全大核架構的旗艦芯片，刷新了我們對手機性能的認知。天璣9400采用了最新的臺積電3nm工藝，延續(xù)了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因級特性，在CPU、GPU和NPU等關鍵部分都達到了行業(yè)領先的水平。特別是全新的第二代全大核設計，使得它在性能上遠超競品。而更令人驚嘆的是，天璣9400在保持強悍性能的同時，還大幅降低了功耗，帶來了極致的能效表現(xiàn)。這無疑是高性能玩家和重度使用者的絕佳選擇。 第二代全大核，芯片綜合性能第一、安卓CPU性能第一 發(fā)布會首先揭曉了天璣9400的CPU架構，它采用了業(yè)界先進的第二代臺積電3nm工藝制程，采用了創(chuàng)新的第二代全大核架構，包含1個3.626GHz Cortex-X925超大核、3個3.3GHz Cortex-X4超大核與4個2.4GHz Cortex-A720大核。豪華的全大核陣容中，全新的PC級Arm v9架構助力IPC提升了15%，“大底IPC”可以在同頻率下發(fā)揮出更好的性能，讓天璣9400 CPU性能達到業(yè)界一流水準，引領行業(yè)全大核發(fā)展趨勢。 不僅如此，天璣9400的二級緩存容量提升100%，三級緩存容量提升50%，還首發(fā)支持全球最快的10.7Gbps LPDDR5X內存，讓CPU性能滿血釋放。擁有大緩存、快內存，使得天璣9400 CPU不用上高主頻就能實現(xiàn)安卓最