iMobile手機之家，6月27日消息  高通在MWC上海發(fā)布了旗下驍龍400和600系列的新產(chǎn)品：驍龍429、驍龍439和驍龍632，而搭載相關處理器的終端預計將在今年晚些時候面世。

雖然旗艦驍龍800系列名聲在外，但驍龍400和驍龍600系列才是高通最暢銷的產(chǎn)品系列，現(xiàn)在驍龍600系列已經(jīng)有1350款相關產(chǎn)品采用，而驍龍400系列更是有超過2300款產(chǎn)品采用。

驍龍632則是直接對位此前的驍龍625，采用8核Kyro 250架構（4顆1.8GHz大核+4顆1.8GHz小核），CPU部分宣稱比驍龍625提升40%，GPU部分的Adreno 506則相比驍龍626增強了10%，支持2400W像素單攝或1300W像素雙攝，支持4K視頻錄制，搭載X9 LTE基帶，下行峰值速率300Mbps，上行峰值速率150Mbps。

三款產(chǎn)品都采用了FinFET工藝，比較有意思的是，根據(jù)相關消息顯示，驍龍632采用的是14nm制程工藝，反倒是兩款400系列產(chǎn)品用上了12nm制程。三款新產(chǎn)品的公布，也許標志著我們終于不用在今年年底還看到大批的驍龍625手機。