近期，國內(nèi)半導體封測企業(yè)紛紛披露2025年第一季度財報與2024年年度報告。從各家企業(yè)披露的報告來看，無論是封測大廠還是細分領域廠商均在營收或利潤上實現(xiàn)增長。數(shù)據(jù)背后，人工智能、汽車電子等成為行業(yè)發(fā)展的關鍵驅動力，而先進封裝則成為封測企業(yè)積極布局的重要陣地。

集體增勢穩(wěn)定，細分賽道潛力多

2025年，在技術升級、市場需求增長和地緣政治等多重因素的影響下，半導體封測行業(yè)迎來了更為迅猛的發(fā)展勢頭。隨著中國封測企業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈的參與度進一步提升，多數(shù)廠商在業(yè)績表現(xiàn)上實現(xiàn)不同程度的增長。

作為國內(nèi)封測領域的頭部玩家，長電科技、通富微電、華天科技三大廠商交出的答卷備受關注。2024年，長電科技營收為359.61億元，同比增長21.24%；通富微電營收為238.81億元，同比增長7.24%；華天科技營收為144.61億元，同比增長28%。長電科技在營收上領跑，而華天科技增速更快。

2025年一季度，三家封測大廠延續(xù)了良好的增長勢頭，營收同比增速均為雙位數(shù)。不過，從盈利情況來看，三家企業(yè)表現(xiàn)出現(xiàn)分化，長電科技和通富微電的歸母凈利潤分別為2.03億元、1.17億元，同比增速分別為50.39%、2.94%；華天科技由于證券投資虧損和金融資產(chǎn)公允價值減少導致歸母凈利潤由盈轉虧，為-1852.86萬元。

來源：中國電子報整理

除了上述傳統(tǒng)封測大廠之外，多家細分領域的封測企業(yè)表現(xiàn)突出。

深耕CIS晶圓級封裝細分賽道的晶方科技2025年一季度營收2.91億元，同比增長20.74%；歸母凈利潤6535.68萬元，同比增長32.73%。專注于先進封裝的甬矽電子2025年一季度營收9.45億元，同比增長30.12%；歸母凈利潤較去年同期扭虧轉盈，同比增加6005.27萬元。值得關注的是，該公司2024年晶圓級封測產(chǎn)品貢獻營業(yè)收入1.06億元，同比增長603.85%，預計2025年持續(xù)保持增長。顯示驅動芯片封測廠商頎中科技營業(yè)收入4.74億元，同比增長6.97%；實現(xiàn)歸母凈利潤2944.84萬元。報告期內(nèi)，該公司持續(xù)增大研發(fā)投入，研發(fā)投入合計4337.50萬元，同比增長40.77%。

此外，存儲半導體封測企業(yè)深科技、顯示驅動封測企業(yè)匯成股份等多家企業(yè)均給出了營收、利潤雙增長的成績單。

不過，也有一些封測廠商出現(xiàn)增收不增利的情況。其中，氣派科技2025年一季度營收1.32億元，同比增長6.50%；歸母凈利潤為-3217.24萬元，同比下降52.43%。藍箭電子2025年一季度營收1.39億元，同比增長0.80%；歸母凈利潤為-728.99萬元，同比增長12.23%。

汽車、AI持續(xù)驅動，先進封裝成主流

近年來，在半導體行業(yè)技術升級的背景下，封裝測試環(huán)節(jié)的重要性愈加凸顯，封測行業(yè)的附加值持續(xù)攀升。另一方面，AI、新能源汽車等新興領域需求持續(xù)增長，推動封測相關企業(yè)通過技術突破和戰(zhàn)略布局不斷提升行業(yè)競爭力。這在封測企業(yè)的最新財報中得到了印證。

在業(yè)績增長迅速的企業(yè)中，汽車電子和AI是關鍵驅動力。以長電科技為例，其在運算電子領域為全球客戶提供了高性能芯片成品制造解決方案，2025年一季度該板塊收入同比增長92.9%；汽車電子業(yè)務相關收入同比增長66.0%。通富微電在車載領域表現(xiàn)尤為亮眼，其功率器件、MCU及智能座艙產(chǎn)品的2024年業(yè)績激增200%以上。此外，甬矽電子指出，業(yè)績增長原因之一是得益于AI應用場景的突破。而晶方科技的良好表現(xiàn)則受益于以車載CIS芯片封裝為代表的高端業(yè)務快速增長。

談及對今年全年景氣度的展望，長電科技在業(yè)績說明會上指出，2025年人工智能繼續(xù)引領半導體市場的增長。在存儲、通信、汽車工業(yè)等主要領域，都已經(jīng)在逐步地復蘇。在技術驅動的新一輪上行周期與應用市場逐步復蘇的疊加影響下，整體封測市場在向好發(fā)展。短期來看，國內(nèi)不斷出臺促進消費的政策，終端需求在快速釋放，客戶的訂單明顯增長。

無論是出于先進制程和封裝技術升級趨勢的需求，還是受寬禁帶半導體材料在新源汽車、數(shù)據(jù)中心等領域日益廣泛應用的推動，先進封裝的重要性均不言而喻，行業(yè)預計2025年先進封裝市場占比將超過傳統(tǒng)封裝。而在近期公布業(yè)績的封測企業(yè)中，大部分都在先進封裝領域進行了重要布局，并有望繼續(xù)受益。

長電科技在業(yè)績說明會上指出，半導體市場對高性能的先進封裝有巨大的需求。在這個市場中，需要大規(guī)模的資金投入、產(chǎn)能建設以及對技術前瞻性的投入。隨著前期正在布局的先進封裝的技術和產(chǎn)能逐漸釋放，未來幾年公司在先進封裝領域表現(xiàn)有望優(yōu)于整個市場平均水平。

通富微電則在2024年報中表示，公司面向未來高附加值產(chǎn)品以及市場熱點方向，大力開發(fā)扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術并擴充其產(chǎn)能；還通過布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術去形成差異化競爭優(yōu)勢。此外，甬矽電子將戰(zhàn)略發(fā)展方向延伸至晶圓級封裝領域，積極布局和提升BUMPING、“扇入型封裝”（FAN-IN）、“扇出型封裝”（FAN-OUT-）、2.5D、3D等晶圓級和系統(tǒng)級封裝應用領域。該公司表示將在保證封裝和測試服務質量的前提下，進一步擴大先進封裝產(chǎn)能，提高公司服務客戶的能力。

責任編輯：楊鵬岳