高通發(fā)布第三代驍龍G3游戲平臺(tái) 性能不如手機(jī)強(qiáng) 官方回應(yīng)
2023年8月,高通推出驍龍G系列游戲平臺(tái),包括專門面向不同用戶群體打造的第一代驍龍G1、第一代驍龍G2和第二代驍龍G3x游戲平臺(tái)。
2025-03-18 08:23:48
來源:快科技??

快科技3月17日消息,2023年8月,高通推出驍龍G系列游戲平臺(tái),包括專門面向不同用戶群體打造的第一代驍龍G1、第一代驍龍G2和第二代驍龍G3x游戲平臺(tái)。

其中,驍龍G1系列面向游戲串流和輕量化游戲體驗(yàn),驍龍G2系列面向主流游戲體驗(yàn),包括游戲串流和本地Android游戲體驗(yàn);驍龍G3系列是面向Android游戲帶來頂級(jí)游戲性能的旗艦級(jí)產(chǎn)品。

今天,高通帶來最新款產(chǎn)品,包括第二代驍龍G1、第二代驍龍G2以及第三代驍龍G3游戲平臺(tái)。

據(jù)了解,第三代驍龍G3使用的是Kryo CPU核心,而不是Oryon,從性能層面應(yīng)該是落后于驍龍8至尊版。

有人疑惑,專門用來打游戲的設(shè)備,性能卻不如手機(jī)強(qiáng),不知道是怎么考慮的?

對此,高通方面表示,驍龍G系列平臺(tái)面向新興的游戲產(chǎn)品細(xì)分市場而打造,這些全新的游戲設(shè)備對于廠商而言是全新的細(xì)分領(lǐng)域,廠商也在不斷探索和嘗試,了解消費(fèi)者的真正需求,這讓我們能夠利用新的驍龍芯片來創(chuàng)造新的機(jī)會(huì)。

手持游戲設(shè)備不同于手機(jī),對于手機(jī)而言峰值性能十分重要,但手持游戲設(shè)備既需要出色的峰值性能,也需要持久穩(wěn)定的性能輸出。

關(guān)于CPU,第三代驍龍G3采用了Kryo CPU,高通也了解到市場對于Oryon CPU的需求正在不斷增長,也會(huì)持續(xù)聆聽市場反饋和需求,考慮是否將其用在未來的平臺(tái)上。

高通強(qiáng)調(diào),驍龍G系列平臺(tái)在持續(xù)性能和整體性能方面都實(shí)現(xiàn)了提升。隨著這一細(xì)分市場的快速演進(jìn)和增長,高通也會(huì)一同快速發(fā)展。

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