7月18日消息，據(jù)蘋(píng)果分析師郭明錤最新消息，蘋(píng)果公司再次推遲了在iPhone中采用新型樹(shù)脂涂覆銅箔（RCC）組件的計(jì)劃。這種能夠節(jié)省內(nèi)部空間的輕薄組件原本計(jì)劃用于iPhone 16，隨后推遲到iPhone 17，如今又再度推遲。

郭明錤去年十月曾指出，RCC可以減薄主板厚度，節(jié)省內(nèi)部空間，且由于不含玻璃纖維，鉆孔過(guò)程更加容易。然而，蘋(píng)果及其供應(yīng)商在使用RCC方面一直面臨挑戰(zhàn)，主要是因?yàn)槟途眯院痛嗳跣詥?wèn)題，這也是導(dǎo)致此次延期的原因。

郭明錤在X上發(fā)布的簡(jiǎn)短更新中表示：“因無(wú)法滿足蘋(píng)果對(duì)品質(zhì)的高標(biāo)準(zhǔn)要求，2025年新款iPhone17將不采用RCC作為PCB主板材料?！?/p>

如果蘋(píng)果最終將RCC材料用于iPhone的主板，用戶可能不會(huì)直接察覺(jué)到變化。但這一改變將為 iPhone 內(nèi)部設(shè)計(jì)騰出更多空間，蘋(píng)果可以以此打造更薄的機(jī)身，或探索其他利用新增空間的方法。

目前尚不清楚蘋(píng)果是否會(huì)在 2026 年的 iPhone 18 上采用 RCC，還是會(huì)進(jìn)一步推遲這項(xiàng)計(jì)劃。

編輯點(diǎn)評(píng)：

RCC這種可以節(jié)省內(nèi)部空間的組件，從原先的iPhone 16，又延遲到iPhone 17，如今又再次推遲，廣大網(wǎng)友普遍認(rèn)為蘋(píng)果是有畫(huà)大餅的嫌疑。小編看來(lái)，RCC作為一種高性能材料，在電子制造領(lǐng)域中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，真正運(yùn)用到蘋(píng)果手機(jī)上只是時(shí)間問(wèn)題。但蘋(píng)果手機(jī)的電池續(xù)航和機(jī)身發(fā)燙等問(wèn)題，或許更值得工程師注意。