快科技4月23日消息，據(jù)爆料，日月光最新拿下蘋果iPhone 16系列的電容式按鍵系統(tǒng)級封裝（SiP）模塊大單。

這種按鍵將取代原本位于機身兩側(cè)的物理音量鍵、電源鍵，打造出類似于iPhone 7/8/SE2等機型上的壓感Home鍵。

為了更好的模擬音量鍵和電源鍵的反饋，iPhone會在機身內(nèi)部增加1顆Taptic Engine馬達。

以此來讓“固態(tài)鍵”也能實現(xiàn)極為真實的物理按鍵反饋，讓用戶感覺是按在實體鍵上一樣。

其實蘋果一直以來的追求都是完全無孔化，想要徹底消滅接口、按鍵等開孔。

目前來看，消滅按鍵的進程明顯會比消滅接口更快，如果iPhone 16 Pro最終量產(chǎn)使用了電容式操作按鈕。

最后根據(jù)市場反饋情況，蘋果可能會在iPhone 17 Pro上徹底消滅物理按鍵。

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