報(bào)告:5G基站芯片供應(yīng)主要來(lái)自國(guó)內(nèi),占比近90%
通信世界網(wǎng)消息(CWW)近日,中國(guó)電信發(fā)布《電信業(yè)采購(gòu)供應(yīng)鏈發(fā)展報(bào)告》,報(bào)告指出,5G基站等設(shè)備所需芯片的供應(yīng)主要來(lái)自中國(guó)國(guó)內(nèi),占比近90%。 談及芯片供應(yīng)情況,報(bào)告指出,從目前運(yùn)營(yíng)商的重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)來(lái)看,云計(jì)算、5G、數(shù)據(jù)中心、終端等業(yè)務(wù)發(fā)展對(duì)芯片需求量較大,尤其是高精度工藝制成芯片。近年受疫情等多方面影響,國(guó)際芯片市場(chǎng)出現(xiàn)了供給不穩(wěn)定、供給周期較長(zhǎng)等現(xiàn)象,對(duì)通信行業(yè)造成一定影響,也成為行業(yè)與企
2023-03-30 09:41:15
來(lái)源:通信世界全媒體 朱文鳳??

通信世界網(wǎng)消息(CWW)近日,中國(guó)電信發(fā)布《電信業(yè)采購(gòu)供應(yīng)鏈發(fā)展報(bào)告》,報(bào)告指出,5G基站等設(shè)備所需芯片的供應(yīng)主要來(lái)自中國(guó)國(guó)內(nèi),占比近90%。

談及芯片供應(yīng)情況,報(bào)告指出,從目前運(yùn)營(yíng)商的重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)來(lái)看,云計(jì)算、5G、數(shù)據(jù)中心、終端等業(yè)務(wù)發(fā)展對(duì)芯片需求量較大,尤其是高精度工藝制成芯片。近年受疫情等多方面影響,國(guó)際芯片市場(chǎng)出現(xiàn)了供給不穩(wěn)定、供給周期較長(zhǎng)等現(xiàn)象,對(duì)通信行業(yè)造成一定影響,也成為行業(yè)與企業(yè)共同關(guān)注的重點(diǎn)。

云網(wǎng)建設(shè)芯片供應(yīng)市場(chǎng)方面,5G領(lǐng)域:中國(guó)5G建設(shè)保持全球領(lǐng)先水平,2022年中國(guó)5G新建基站88.7萬(wàn)個(gè),累計(jì)5G基站數(shù)量達(dá)到231.2萬(wàn)個(gè),占移動(dòng)基站總數(shù)的21.3%,占比較上年末提升7個(gè)百分點(diǎn)。5G基站等設(shè)備所需芯片的供應(yīng)主要來(lái)自中國(guó)國(guó)內(nèi),占比近90%;而射頻PA等器件由日、歐廠商供應(yīng)。

云計(jì)算領(lǐng)域:服務(wù)器芯片的供應(yīng)由于疫情等多方因素受到影響,出現(xiàn)交貨周期延長(zhǎng)等現(xiàn)象。但服務(wù)器作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心底座,更是電信運(yùn)營(yíng)商主要資產(chǎn),面向當(dāng)前數(shù)字化轉(zhuǎn)型大潮下,服務(wù)器市場(chǎng)也將持續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

傳輸網(wǎng)領(lǐng)域:傳輸網(wǎng)設(shè)備芯片主要包括 DSP(數(shù)字信號(hào)處理)、OTN(光通信)、Framer(成幀芯片)、存儲(chǔ)和CPU。其中,傳輸網(wǎng)設(shè)備中的核心DSP芯片主要由歐美供應(yīng);存儲(chǔ)芯片則主要來(lái)自于美國(guó)和韓國(guó)。2021年,傳輸網(wǎng)設(shè)備整體交付周期延遲1到2周,進(jìn)而對(duì)傳輸網(wǎng)建設(shè)也造成一定影響。

終端芯片供應(yīng)市場(chǎng)方面,手機(jī)領(lǐng)域:手機(jī)芯片匯聚先進(jìn)的制程工藝,包括CPU/GPU/存儲(chǔ)/基帶/射頻/電源/WIFI等。其中,CPU和高端射頻芯片供應(yīng)市場(chǎng)主要來(lái)自歐美市場(chǎng);韓國(guó)是存儲(chǔ)芯片的供應(yīng)主體;基帶芯片主要來(lái)自東亞和北美。當(dāng)前,隨著技術(shù)的成熟和產(chǎn)能的提升,全球范圍內(nèi)手機(jī)芯片的供應(yīng)較為充足。

物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域:過(guò)去20年全球電信運(yùn)營(yíng)商相繼部署2G、3G、4G、NB—IoT、5G等蜂窩網(wǎng)絡(luò),給各行業(yè)用戶提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)設(shè)施,而以蜂窩網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)連接的各類物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都會(huì)采用蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片。2021年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片缺口為2000萬(wàn)片,其中NB—IoT芯片出貨量缺口約800萬(wàn)片,但NB—IoT芯片多在28—90nm之間,可選范圍較多,隨著國(guó)內(nèi)外廠商技術(shù)與產(chǎn)能提升,物聯(lián)網(wǎng)芯片供給將會(huì)逐步恢復(fù)。

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